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紫光国微的超级eSIM芯有何特别之处--电子发烧友网

发布时间:2022-04-25 15:58:59 阅读: 来源:宣传册厂家
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新年伊始,紫光国微超级智慧芯片系列再度迎来利好消息。继金融业专用芯片“超级金融芯”之后,面向海量物联网市场的“超级eSIM芯”日前短信验证H5模板
也正式揭开了自己的神秘面纱。

物联网设备的“身份证”

自20世纪90年代以来,任何设备要连接至蜂窝网络,都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证,进而让用户获取移动通信服务。目前,人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡,例如体积最小的nano-SIM卡。然而,从2014年开始,这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)。

与SIM卡需要插在卡槽里不同,eSIM卡是直接焊在设备主板中无法拆卸的。其优势不仅在于能够显著缩小卡片尺寸,降低功耗,更重要的是,由于采用了“远程SIM配置(RSP, Remote SIM Provisioning)”技术,也就是常说的eSIM空中写卡,用户可以安全地通过无线方式(OTA)变更不同移动运营商的服务。而对于OEM来说,则能够节省成本,简化设计、制造和供应链。

Strategy Analytics在最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响?》中预测,随着5G和IoT逐渐成为主流,到2025年,用于物联网应用的eSIM卡销量将增长到3.26亿美元,物流、远程医疗、可穿戴设备、商用车队管理、资产追踪、智能表计等场景化应用将不会继续采用需插入插槽的传统SIM卡,而是转向eSIM卡。

中国三大运营商早在几年前就开始投资部署eSIM相关业务,努力其打造成为拓展新业务的重要抓手。与此同时,中国信息通信研究院下属的电信终端产业协会(TAF)也正在制定相关的国内规范标准。而近期,以工业和信息化部陆续发布批文,同意中国移动、中国电信开展物联网等领域 eSIM技术应用服务为标志,eSIM在物联网领域的应用进入全面提速阶段。

超级eSIM芯的“超级”之处

eSIM的出现,改变了IC供应商、终端设备制造商和运营商所扮演的传统角色。对eSIM芯片厂商来说,手中是否掌握自主核心技术至关重要。比如远程SIM开通功能需要非易失性存储器(NVM),用于存储运营商证书和更多先进的安全功能。同时,eSIM通常焊接在设备PCB上以节省空间,如果要实现最高集成度,可能需要采用芯片级封装技术。所以从某种意义上来说,与传统SIM卡不同,eSIM的硬件设计门槛更高,并非能够轻易踏入,这也是该市场长时间被英飞凌意法半导体、恩智浦、泰雷兹等国外厂商把持的原因所在。

但作为全球三大SIM卡芯片设计企业之一,紫光国微凭借一流的芯片开发技术团队、超过20年的芯片开发经验和核心完备知识产权,以及60-70%国内SIM卡市场份额的优势,硬是在强敌环伺的eSIM市场突出重围,先发优势明显,为国内芯片行业的奋起直追积累了宝贵的经验。

技术角度看,紫光国微“超级eSIM”支持从3G到5G的所有GSMA标准,以及国际最高安全等级CC EAL6+认证和国密二级认证。最大工作温度范围宽达-40至105℃,存储器擦写次数最高达50万,相比市场通用的eSIM标准提升400%;数据保持时间最长达25年,提升了150%。采用包括5*6mm、3*3mm、2*2mm贴片封装和更小尺寸WLCSP封装在内的多种封装形式,以及“多种用户空间+可预置多家运营商COS”的组合。同时,产品支持“一号多终端”的新业务形态,可实现用户手机、电子手表、平板等多个智能终端同时在线共享一个号码和套餐进行通讯,解放了手机对通信的束缚。

“超级eSIM是紫光国微面向物联网时代的重要创新产品,可提供丰富的配套解决方案,满足市场对消费级、工业级、车规级产品的不同要求。”紫光国微董事长兼首席执行官马道杰表示,未来公司将以这款产品为核心,与上下游合作伙伴携手共建万物智联的5G新生态。

其实,在去年10月中移物联网有限公司“eSIM晶圆采购项目”的招标中,紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,就独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆,3000万颗工业级eSIM晶圆采购大单,助力中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。而帮助其“攻城拔寨”的利器,正是 “超级eSIM”。

当然,这并非紫光国微与中国移动的首次合作,此前在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中,紫光国微也拔得头筹,成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人,并向中移物联网首期采购提供4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万颗工业级eSIM晶圆。

除了中国移动外,紫光国微与中国联通也在eSIM领域保持着密切的合作。早在2018年底,紫光国微研发的安全芯片产品就通过了中国联通eSIM管理平台测试,成为国内首款通过该项测试的中国芯;2019年4月,紫光国微又与联通华盛签署了eSIM战略合作协议,并与联通物联网成立联合创新中心,共同研讨eSIM领域的技术方向和应用前景,实现生态共赢;2020年6月,在联通华盛开启的500万张物联网RSP卡集采中,又是紫光国微独家供应所有芯片。

从“E社会”到“U社会”

互联网的发展把我们带入了“E社会”(Electronic Society)模式,而当下,物联网的爆发将推动我们进入信息社会更高级的阶段—“U社会”(Ubiquitous Society)。换言之,物联网时代,除了人与人、人与物,还将产生一个新的没有人类直接参与的沟通维度—物与物。它的目标是使设备能够实时进行智能化、交互式的数据采集、传输、联动和决策,这将比依靠人工整合处理信息的系统更高效,更安全,从而进一步帮助实现全人类生产力的大飞跃。

但在2016年之前,物联网芯片完全无法同时满足封装形式多样、体积小巧、运算能力更强、容量更大、具有更强的安全性和可靠性等要求。但如今,紫光国微的超级eSIM芯片却能够在一颗小小的单芯片上囊括上述所有优势,不得不让人刮目相看。

我们因此也完全有理由相信,在“超级eSIM”加持下,从智能可穿戴设备、智能住宅安保、场区目标定位监测,到能源设备管理、物流运输,再到汽车、智慧农业,合作伙伴可以拓展的应用场景将更为丰富,全场景无缝超连接的社会将会因“超级eSIM”而产生巨大的经济效益与社会效益。

展望未来,随着5G和人工智能时代的到来,以及数字产业化转型升级步伐的加快,代表万物与网络相连的物联网将会引领下一轮技术的爆炸,其带来的冲击将影响所有人。可以毫不夸张的说,5G时代,既是物联网的时代,也是超级eSIM的时代。
责任编辑:tzh